株式会社ボンド
- 設立
- 代表
- 事業概要
社員・元社員の評価
転職会議
--/5.0点
カイシャの評判
--/100点
- 売上：
- 非公開
- 純利益：
- 非公開
法人概要
株式会社ボンド（ボンド）は、2012年11月設立の永井夏樹が社長/代表を務める東京都台東区上野5丁目26番15号GSBLD.1-1階に所在する法人です（法人番号: 4011801026856）。最終登記更新は2021/01/28で、所在地変更を実施しました。
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基本情報
| 法人番号 | 4011801026856 |
|---|---|
| 法人名 | 株式会社ボンド |
| フリガナ | ボンド |
| 住所/地図 | 〒110-0005 東京都台東区上野5丁目26番15号GSBLD.1-1階 |
| 社長/代表者 | 永井夏樹 |
| URL | http://bond-corp.com |
| 電話番号 | - |
| 設立 | 2012年11月 |
| 業種 | - |
| 法人番号指定日 | 2015/10/05 |
| 最終登記更新日 | 2021/01/28 |
データの出典について
株式会社ボンドの情報は、国税庁法人番号公表サイト（国税庁）をもとに独自で収集したデータを追加して編集しています。詳しくは、データの出典についてをご覧ください。
登記の変更履歴
2021/01/28 所在地変更
2018/04/13 所在地変更
2015/10/05 新規設立（法人番号登録）
決算情報
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法令違反/行政処分/ブラック情報
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